PCB 设计：业务概要
- 10年以上专业设计经验，工艺改进，完成技术支持业务。 支持主流设计工具：Allegro、Pads、Mentor Expedition
- 设计类型：高速、仿真、软硬混合、高密度、高压、高效率、射频、背板、ATE、柔性电路、软硬结合板、铝电路板等。
- 满足客户在设计、进度、成本、材料、制造工艺及其限制、可靠性、安全性等方面的专业知识。
- 以高速设计为主导，对高速板及工艺的深入研究和技术积累。
- 周密的 DFX 模拟系统，也考虑到了设计初期的生产问题。
PCB 设计：能力
信号完整性分析（SI Simulation Analysis)
我们有完整的 SI 设计和 SI 问题的解决方案流程。根据设计和信号完整性时序的要求，前布线仿真可以设计人员选择元件，调整零件布局，规划系统时钟网络，确定关键网络的端接策略和拓扑结构。并确定关键网络的终止策略和拓扑结构。布线后仿真可以评估反射、振铃、过冲、串扰和时序等布线参数是否满足设计要求，帮助揭示潜在的 SI 问题，提高设计的可靠性。
电源完整性 （PI Simulation Analysis）
如果电网的设计有缺陷，会直接影响整个系统的稳定性。我们在大电流电网设计领域积累了大量的经验。结合前期设计中现有的仿真方法，我们可以检测早期风险，优化器件和电源模块的布局，没有。的焊盘，电容分布，保证了供电网络设计的可靠性。
可制造性设计 （DFM）
电路板、组件及其结构将在成本、效率和质量方面做出最佳选择，因为从产品规划开始就全面考虑了产品使用时，就考虑到了与生产相关的过程问题。特别是，电路板的 Layout 需要符合此选择。并在设计过程中，各环节的板面检查和修改均采用各种模拟软件和专门的检验规定，确保产品从设计到生产的良率，大大提高了产品设计的可制造性，从而达到了省时、省料、省成本的效果。
